美国政府可能再次将520亿美元芯片补贴与工会挂钩

据外媒报道，拜登政府敦促国会在年底前通过芯片立法，以鼓励半导体制造商在全球芯片供应短缺的情况下在美国建立新工厂。11月29日上午，美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)在底特律附近的美国汽车工人联合会(UAW)进行访问时表示，商务部可能将政府520亿美元芯片补贴与工会“挂钩”，即可能将工会工人作为申请补贴的附加条件。

当日，雷蒙多与民主党领袖、通用汽车、Stellantis、福特汽车和李尔公司的高管一起聚集在美国工人联合会1A区域的大厅，举行圆桌会议，讨论通过《芯片法案》的必要性。雷蒙多表示，该法案中的520亿美元可以为至少六家在美新建的芯片工厂提供补贴，该法案通过后，新工厂最快在18个月内就可以建成。

（图片来源：美国政府官网）

雷蒙多说，该法案将促进美国的芯片生产，也会为工会工人带来更多就业机会。雷蒙多表示，“我要确保每一分钱都用到实处，每一分钱的使用都公开透明，这样我们就可以从这项投资中获得我们需要的东西，这样我们就能在美国创造好的就业机会——好的、工会的、高薪的工作。但是，补贴的发放会有附加条件。”

当被问及商务部是否会将工会作为附加条件之一时，雷蒙多表示，“现在说这个还为时过早。”民主党议员Debbie Dingell则强调，芯片立法更多的是为了保护美国芯片制造业的利益，不要过分依赖外国的供应链，而不是为了保护与她所在政党密切相关的工会的利益。

在经历了几个月的工厂停工和新车产量下降之后，汽车制造商迫切希望国家的公共政策能集中在提高美国芯片生产上。福特全球大宗商品采购和供应商技术援助副总裁Jonathan Jennings称，“我们需要在此次会议商讨的芯片产能的基础上，获得更多的芯片。”

在此次会议之后，雷蒙多表示，美国商务部收到了芯片供应商提供的150多份芯片信息，包括库存、需求和交付的相关信息。商务部预计将在未来几周内发布一份详细的芯片信息报告。

（图片来源：美国政府官网）

美国总统拜登的目标是在未来10年内确保电动汽车销量占美国总销量的50%，而在美国生产半导体对实现这一目标至关重要。半导体工业协会(Semiconductor Industry Association)的数据显示，美国的芯片产量已从30年前占全球供应的三分之一以上降至12%。

雷蒙多说，她相信众议院会通过《芯片法案》。“我们需要立即通过芯片法案。我们不能再等了，其他国家已经开始行动了。”雷蒙多说，大部分芯片都是在中国台湾生产的。美国参议员Gary Peters说，“我们不能依赖外国供应商供应芯片。如果我们不能在美国生产芯片，我们就会有大麻烦。”

美国密歇根州州长Gretchen Whitmer表示，“业界正在密切关注《芯片法案》的进展。他们正在做有关投资的决定。”