估值超400亿！晶合集成挂牌上市

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5月5日，合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称：晶合集成）正式在科创板挂牌上市，首发募资近百亿元，市场估值超过400亿元。

晶合集成于2015年成立，专注于12英寸晶圆代工业务，法定代表人为蔡国智。截至2020年底，晶合集成已经成为本土第三大纯晶圆代工企业。2022年，晶合集成更是首度跻身全球TOP10晶圆代工企业。年营收突破百亿元，出货量也突破百万片。

图片来源：晶合集成

《上市公告书》显示，晶合集成目前已实现150nm-90nm 制程节点量产，正在进行55nm制程技术平台的风险量产。而此次募资的主要用途是推进“先进工艺研发项目”，其中募得的49亿元将用于研发55nm后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台、40nm MCU工艺平台、40nm逻辑芯片工艺平台、28nm逻辑及OLED芯片工艺平台等项目。

晶合集成登陆A股于安徽省而言无疑又是一个重大利好。资料显示，安徽省集聚了江淮、奇瑞、蔚来、长安、比亚迪、大众等头部企业，还拥有合肥、芜湖、六安等多个汽车零部件产业集群，形成了较完善的汽车产业链条和良好的新能源汽车产业基础。

而作为“芯屏汽合”大产业的排头兵，晶合一直追随着城市发展脚步，与产业同频共振，循序渐进将一纸宏图变成美好现实。