全球讯息：牵手英飞凌，富士康加强电动车芯片自主研发

据外媒报道，随着富士康寻求在电动汽车领域获得更有利可图的发展，这家位于中国台湾的公司正加大力度在国内生产汽车半导体。

日前，富士康电动汽车首席战略官Jun Seki在宣布与英飞凌科技达成合作伙伴关系时表示，该公司有信心“为客户提供最具竞争力的汽车解决方案”。

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富士康和英飞凌计划在台湾建立碳化硅（SiC）技术和应用的联合研发中心。与现有的硅替代品相比，基于SiC的半导体可以帮助电动车实现更好的功率效率和更长的行驶里程。

富士康还计划在今年年底前，在台湾北部新竹刚收购的一家工厂开始生产碳化硅半导体。然而，考虑到在扩大生产和质量管控方面仍然存在的挑战，富士康目前可能仍会依赖英飞凌，毕竟英飞凌是功率半导体领域的全球领导者。

台湾市场情报与咨询研究所（Market Intelligence & Consulting Institute）分析师郭清德（Kuo Ching Te）表示:“SiC的准入门槛很高，这意味着电动汽车制造商需要通过合作伙伴关系来增强自己的开发能力，以扩大足迹。”

图片来源：富士康

当前，电动汽车制造商正在全面采用碳化硅技术，一位业内人士预测，未来几年将出现碳化硅短缺。富士康计划为初创公司和其他汽车设计公司生产电动汽车，该公司在采购碳化硅半导体方面正处于领先地位。

自2019年宣布进军电动汽车市场以来，富士康一直在为半导体生产奠定基础。该公司于2021年与台湾电子零部件企业Yageo成立了设计汽车芯片的合资企业，在芯片前端制造领域站稳了脚跟。

此外，富士康也在努力提高海外前端芯片产能，该公司一年前宣布，将通过一家当地企业在马来西亚建设一家半导体工厂。另根据去年9月公布的计划，该公司还将与一家印度资源公司合作，在印度西部的古吉拉特邦（Gujarat）建厂。

4月中旬，还有报道称，富士康将收购中国大陆的四家芯片工厂，用于后端工序，包括组装和检验最终的功率半导体。

汽车芯片需要满足严格的质量标准，比如承受极端温度的能力。能够在公司内部处理后端流程和质量控制对富士康来说将非常有利。

富士康董事长兼首席执行官刘扬伟在半导体领域拥有丰富的经验，在去年秋天的一次重要公司活动中，他表示，公司将为电动汽车相关芯片创建一个完整的生态系统。

富士康进军电动车领域采取的是一种不同寻常的方式，许多美国和中国的创业公司专注于设计和开发，这需要相对较少的投资，而富士康走的是资源更密集的专业化生产路线。它还为2025年设定了雄心勃勃的目标:占全球电动汽车产量的5%，销售额达到1万亿新台币（合320亿美元）。

从这一战略中获利的关键将是赢得大量订单，并利用规模经济来降低成本。在内部生产高价值的半导体也会比简单的电动车组装更有利可图。

在上周的投资者电话会议上，刘扬伟称富士康将积极寻求与传统汽车制造商的合作。“我们将是游戏规则的改变者，”他说道。

虽然同时进入竞争激烈的电动汽车和半导体市场将极具挑战性，但如果富士康能够迈入稳定的生产，回报也可能是可观的。正如一家中国台湾的芯片制造商的高管所说:“大额电动汽车订单也可能刺激半导体业务起飞。”