芯片设计公司Arm公开IPO申请文件

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据《金融时报》（Financial Times）报道，8月21日，软银旗下芯片设计公司Arm公开了首次公开募股（IPO）的申请文件，预计最早将于9月初在美国纳斯达克上市，有望成为美国今年以来规模最大的IPO。

图片来源：Arm

今年早些时候，Arm向美国证券交易委员会（Securities and Exchange Commission）提交了一份保密的初步招股书，但被要求在正式股票发售程序开始前至少15天公开文件。8月21日公开文件后，Arm最早可在9月初开始IPO路演。

据路透社8月初报道，Arm此前计划通过IPO筹集80亿-100亿美元，但现在预计筹集的资金将减少，因为软银从愿景基金（Vision Fund）中购买了Arm 25%的股份。8月21日，软银在提交的文件中证实了与愿景基金的交易，而此笔交易使Arm的估值达到640亿美元。

巴克莱（Barclays Plc）、高盛（Goldman Sachs）、摩根大通（JPMorgan Chase）和瑞穗金融集团（Mizuho Financial Group）是此次发行的主承销商，另有24家银行参与此次IPO。Arm首席执行官Rene Haas将在IPO完成后获得2,000万美元的现金奖励，以及2,000万美元的股票奖励。

软银已与多家客户和科技集团就成为此次IPO的投资者进行了谈判，其中包括亚马逊、英特尔和英伟达。此前，英伟达以660亿美元收购Arm的交易以失败告终。在8月21日提交的文件中，该公司没有提供任何有关潜在基石投资者的信息。

软银的一位长期投资者表示，软银能够在艰难的市场环境下让Arm以超过600亿美元的估值上市，可能有助于恢复外界对孙正义作为重要科技投资者的信心。

Arm的设计几乎垄断了所有智能手机的核心芯片，市场份额超过99%。该公司在文件中表示，“我们估计，全球约有70%的人口在使用基于Arm的产品”，并补充称，去年，使用Arm技术的芯片在价值略高于2,000亿美元的潜在市场中占据了49%的份额。

根据招股书的内容，在截至3月31日的12个月里，Arm的营收为27亿美元，同比下降1%；净利润下降5%，至5.24亿美元。Arm自己将不会从IPO中获得任何收益，不过软银需要减持其所持股份。业务放缓迫使Arm向汽车和云计算市场扩张，并提高其知识产权的价值，以挖掘新的增长来源。