博世：加州芯片工厂扩建需美国政府支持

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据外媒报道，德国汽车零部件供应商博世的首席执行官在8月30日表示，该公司需要美国政府的补贴，才能按计划全面扩建其正在收购的加利福尼亚州芯片工厂。

今年4月，博世宣布计划收购TSI半导体公司位于美国加利福尼亚州罗斯维尔（Roseville）的芯片工厂，并投资15亿美元对其进行改造，以生产碳化硅芯片，此类芯片有助于提高电动汽车的续航里程。收购后成立的新企业名为罗伯特·博世半导体有限责任公司（Robert Bosch Semiconductor LLC），该工厂预计将于2026年投产。

图片来源：博世

8月30日，博世表示加利福尼亚州已批准为该工厂提供 2,500 万美元的税收减免。博世首席执行官Stefan Hartung在接受采访时表示，是否能够将该工厂扩大到预期中的规模，将“取决于美国政府、地区政府或加州政府的支持。该工厂已经得到了一些支持，但是显然扩建工作还需要更多的支持”。

博世表示，TSI工厂将成为博世内部半导体生产的“第三大支柱”，除此之外，博世在德国还有两座工厂。Hartung表示，该工厂自上世纪80年代投产，多年来一直在生产汽车级芯片，收购这座工厂将加速博世加入碳化硅芯片的生产竞争。该公司表示，当前市场对此类芯片的需求每年增长30%。Hartung表示，博世有信心生产设备将及时到位，并在2026年开始生产芯片。